借助ARM和三星的5 nm LPE节点上的大力士,SoC制造商可以在2020年之前实现高达20%的能源节省。
来源:亚洲365bet投注 作者:365bet官网投注平台 时间:2019-11-03 点击:

ARM,Synopsys和三星之间的合作有望使智能手机芯片制造商和消费者在未来使用更高效的SoC提供更强大的移动设备。
得益于特定的工具和IP,基于ARM下一代Hercules内核和三星高效5nmLPE工艺的下一代芯片组将在未来带来许多优势。
不幸的是,这些特权可能会在明年出现。
三星的5nmL PE节点有望使用更多的EUV层以提高逻辑效率并降低下一代SoC的功耗
高通,三星和华为等移动SoC设计公司可以使用这些工具和IP为未来的智能手机和平板电脑开发下一代处理器。
据Anandtech称,Synopsys工具已通过Samsung Foundry 5nmL PE工艺认证。
包含其他工具,例如FusionDesignPlatform和QuickStartImplementationKit,可优化三星下一代制造节点设计的性能和效率。
对于ARM,ArtisanPhysical和POPIP是为三星5nmLPE技术设计的。
两家公司之间这种健康的合作关系使公司可以利用Hercules核心并基于该核心构建芯片组。
例如,华为的麒麟990使用ARM Cortex-A76内核来提高性能。看来明年ARM将命名Kirin 1000 Cortex-A77,甚至是Cortex-A78和ARM Hercules。
有传言称麒麟1000是使用5纳米TSMC工艺制造的,但对华为的HiSilicon晶圆厂要在2020年使用进行评论还为时过早。
5nmLPE节点的优点是什么?
据报道,三星的增强技术将逻辑效率提高了25%,从而使SoC设计人员能够在保持芯片组功耗降低20%的同时达到相同的性能。
并排使用相同数量的电源可使卡性能提高10%。
简而言之,三星的ARM和5nmLPE Hercules处于最新状态。除了在手机上使用外,未来在其他应用(如汽车,5G,AI等)中的合作也将大大扩展。
严格声明:本文的版权归原作者所有。重印的文章仅旨在传播更多信息。如果作者的信息标记有误,请首先与我们联系以进行更改或删除。谢谢啦




上一篇:嘴巴腐烂时有什么小技巧?   下一篇:没有了
 
文章频道热门 »
文章频道推荐 »